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来源、主体与时间与首次落库记录一致。
| 文章 | Streamlining 3D-IC Design: Substrate, Finalization, And Tapeout |
| 信任等级 | Aggregate |
| 发布主体 | — |
| 来源 | https://semiengineering.com/streamlining-3d-ic-design-substrate-finalization-and-tapeout/ |
| 创建时间 | Thursday, 27 August 2026 - 16:31 |
| 已记录哈希 | f52a046dec2ce8ecaf60775d38c8522fb7ee6cf17923cf1f917aa5dd24c0d4e9 |
| 重算哈希 | f52a046dec2ce8ecaf60775d38c8522fb7ee6cf17923cf1f917aa5dd24c0d4e9 |
哈希算法：sha256(来源URL|主体ID|创建时间戳)，主体缺失时主体ID为 0。